介孔二氧化硅包金納米粒子（100nm）是一種結(jié)合了金納米粒子特殊光學(xué)、電學(xué)性質(zhì)與介孔二氧化硅高比表面積、良好生物相容性和化學(xué)穩(wěn)定性的復(fù)合材料，以下是對其詳細介紹：

• 結(jié)構(gòu)與組成

• 核心：金納米粒子，尺寸約為100納米，具有表面等離子體共振（SPR）效應(yīng)、良好的導(dǎo)電性、催化活性等特殊性質(zhì)。

• 外殼：介孔二氧化硅，具有規(guī)則排列的孔道結(jié)構(gòu)、較大的比表面積和孔體積，孔徑一般在2-50納米之間。

• 性質(zhì)特點：

• 外觀：通常為黑色膠體。

• 溶解度：不溶于水，但可分散于水中。

• 比表面積和負載量：介孔二氧化硅具有高比表面積和大孔容積，能有效負載藥物、熒光分子等各種分子。

• 生物相容性：具有良好的生物相容性，適用于生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域相關(guān)應(yīng)用。

• 孔徑可調(diào)控：介孔二氧化硅的孔徑可在 2-50nm 之間調(diào)節(jié)，能根據(jù)需求選擇合適孔徑負載不同大小分子。

• 表面易修飾：可通過表面改性調(diào)控親水性或疏水性，引入特定官能團，增強熱穩(wěn)定性、機械穩(wěn)定性和生物相容性等。

制備方法

制備介孔二氧化硅包金納米粒子（100nm）通常涉及到兩個主要步驟：

• 合成金納米粒子：可以通過化學(xué)還原法、生物孕育法等多種方法合成尺寸約為100納米的金納米粒子。

• 在金納米粒子表面生長介孔二氧化硅：這可以通過溶膠-凝膠法、微乳液法等多種方法實現(xiàn)。選擇合適的制備方法取決于所需的最終性能，如粒徑大小、介孔結(jié)構(gòu)參數(shù)等。

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